引线成型时，请注意以下几点：
1、在引脚成型时，应避免使用让引线根部受力的成型方式，应在固定引脚的状态下进行成型。
2、应在距引线根部2mm处进行弯折。
3、成型须在焊接之前进行。
4、在成型时，避免在引线的同一部位弯曲多次。
切割引线时注意事项：
须在常温下切割引线。在高温下切割引线可能会引起内部线路断裂。
有关安装方法请注意以下几点：
1、安装在基板上时，尽量安装孔距和引脚孔距应保持一致，避免扩大或缩小引脚。
2、若使用托架来定位，须考虑托架、基板及产品尺寸公差，避免使引脚受力。
注）请注意使用材料的热膨胀参数。在预热及焊接过程中，托架的膨胀和收缩可能会使引线受力，造成线路断裂。
焊接建议条件如下：
1、请使用松脂焊剂。使用强酸或强碱性焊剂可能会发生腐蚀现象，请注意。
2、表面贴安装产品开封后，须确认时间管理以及焊盘、使用的焊剂、涂抹厚度和尺寸等特殊条件。
请告知分割基板时的原则。
分割基板的原则如下：
相比二次模塑型，壳组装型在构造上、弯曲受力以及压力(特别是冲击力)相对较弱,请使用辅助工具等，采用不使部件直接受力的分割方式。
高速运转、反应速度的注意事项：
当进行高速开关时，需要注意光电开关的反应速度。在作为微秒（µsec）命令下通过ON－OFF进行位置控制等元件时，反应速度数据相对数据表要留有余地。在高速使用时，作为控制的光电晶体管侧的电阻值要设低一些。红外发光二极管侧的电阻值也要随之设低，增加发射管电流值来增加发射强度。
如有需要样品测试、产品规格书资料、技术咨询、库存等信息，请联系拓维电子。
